從華為手機看我國智能手機產業趨勢

夏清瑩

日前上市的華為Mate 60系列手機銷售火爆，將于9月25日召開的秋季新品發布會更值得關注。

隨著國產麒麟芯片回歸，華為手機市場份額有望回升。根據Omdia數據統計，華為手機的全球市場份額曾在2020年第二季度達到頂峰，單季度全球市場份額為20%，超越了三星。此后由于芯片獲取渠道受限、對應芯片的庫存有限，華為手機全球市場份額逐季下跌。據Omdia最新統計，2023年第二季度，華為手機全球市場份額僅為3%，位居第十。對比此前峰值時期的市場占比，華為的全球手機市場份額尚有很大提升空間，而限制份額回升的枷鎖即為芯片。

根據海外半導體咨詢機構TechInsights的拆解結果，華為Mate 60 Pro搭載的是新型麒麟芯片，該芯片工藝節點介于14nm與5nm之間，為我國自主品牌代工。本次華為Mate系列新機型搭載了最新國產麒麟芯片，后續芯片供應問題有望通過自主生產得以改善，全球手機市場份額有望逐步回升。

華為Mate 60 Pro是第一款搭載衛星通話功能的大眾消費級智能機。Mate 60 Pro系列率先在智能手機領域應用星地融合通信，彰顯我國在衛星通信領域擁有較強實力，也印證了智能終端直連衛星將是星地融合通信的一種發展趨勢。后續預計會有更多智能手機品牌及新機型搭載衛星通話的創新功能，為衛星互聯網C端應用帶來較大的市場增量，有望拉動通信產業鏈中天線、基帶芯片與射頻前端芯片等關鍵元器件的發展。

華為持續發力折疊屏細分賽道，國內份額占據前列。根據IDC對中國折疊屏手機2023年第二季度出貨數據統計，華為牢牢占據國內折疊屏手機市場第一的位置，市場份額達43%。同時由于技術的成熟和良品率的提升，折疊機產品價格呈現逐步下降趨勢。據IDC最新統計，1000美元以上的折疊屏手機份額由2022年第二季度的92.8%下降到2023年第二季度的54.6%。

折疊屏手機滲透率有望持續提升。集邦咨詢預估，2023年折疊手機出貨量約達1830萬部，年增43%，占智能手機市場僅1.6%；而到2027年，折疊屏手機出貨量有望達到7000萬部，占智能手機市場5%，具備較大的滲透率提升空間。盡管智能手機市場目前較為低迷，折疊屏手機出貨量仍保持上升趨勢，隨著鉸鏈、屏幕等相關技術日益完善，疊加生產成本下探、良率提升，高端產品價格將日益親民，消費者對于折疊屏手機的接受程度將越來越高。隨著華為等巨頭不斷迭代新品，折疊屏手機滲透率有望持續提升。

智能手機的換機需求主要來自于創新亮點、使用體驗升級等方面，華為此次發布的Mate系列新機型匯聚了衛星通信、國產芯片、AI大模型應用以及折疊屏新機型等多個亮點，對用戶升級換機具有一定吸引力，有望拉動產業鏈增長，建議關注四個方面。

一、消費電子方面：華為芯片供應問題有望通過自主生產得以改善，華為全球手機市場份額有較大提升空間；同時折疊屏賽道景氣度較高，預計隨著華為等巨頭不斷迭代新品，折疊屏手機滲透率有望持續提升；后續華為發布會預計將于北京時間9月25日舉辦，更多新品值得關注，亦將持續拉動華為手機產業鏈零部件及代工需求。

二、衛星通信方面：Mate 60 Pro為第一款搭載了衛星通話功能的大眾消費級智能機，后續預計會有更多智能手機品牌及新機型搭載衛星通話功能，有望拉動產業鏈中天線、基帶芯片與射頻前端芯片等關鍵元器件的發展。

三、芯片方面：Mate系列新機型搭載的最新麒麟芯片由我國自主品牌代工，在當前我國半導體行業發展外部條件受限的大背景下，隨著芯片國產替代逐漸進入收獲期，國內半導體產業鏈先進制程設備及材料將持續放量，本土龍頭廠商在國內市場的份額有望持續提升，以保障我國芯片供應鏈的安全穩定和自主可控。

四、AI大模型應用方面：華為正構建盤古大模型全域協同生態，Mate 60 Pro接入盤古AI大模型，直接應用華為AI生態，與4.0鴻蒙操作系統相輔相成，將直接提升用戶操作體驗。

（作者系萬聯證券研究所TMT首席分析師）